利用向导创建元件封装，打开PCB编辑器工作界面选择“ADD”按钮，打开建立元件封装的向导。共有11种元件的外型供设计者选用。首先，进行焊盘尺寸设置，焊盘间距的设置，再设置焊盘的总数，

最后为新建的元件封装命名，就创建了新的元件封装。手工创建元件封装，单击PCB库便捡起的“Rename”按钮，键入元件封装名，再单击“OK”按钮，就可以选择菜单命令或利用元件封装制作工具箱，

（1）选择"Place/Track"菜单命令，画出图示元件封装的外形；

（2）选择"Place/Pad"菜单命令，放置焊盘。双击焊盘，打开其属性对话框，根据需要编辑焊盘的形状；

（3）选择"File/Save"菜单命令。保存元件封装。